3D顯微鏡 共聚焦顯微鏡

產品經理:  奚丹丹

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產品描述

Zeta-20臺式光學輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統。 該系統采用ZDot專利技術和Multi-Mode (多模式)光學系統,可以對各種不同的樣品進行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot測量模式可同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。 Zeta-20也是一種高端顯微鏡,可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。 Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發及生產環境。

Closeup of the Zeta-20

主要功能

  • 1.采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學器件的簡單易用的光學輪廓儀,具有廣泛的應用
  • 2.可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡
  • 3.ZDot:同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像
  • 4.ZXI:白光干涉測量技術,適用于z向分辨率高的廣域測量
  • 5.ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
  • 6.ZSI:剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像
  • 7.ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
  • 8.AOI:自動光學檢測,并對樣品上的缺陷進行量化
  • 9.生產能力:通過測序和圖案識別實現全自動測量
3D graph of pads and wires

主要應用

  • 1.臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度
  • 2.紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
  • 3.外形:3D翹曲和形狀
  • 4.應力:2D薄膜應力
  • 5.薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
  • 6.缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
  • 7.缺陷復檢:采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
Photo of a scientist in a lab

工業應用

  • 1.太陽能:光伏太陽能電池
  • 2.半導體和化合物半導體
  • 3.半導體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)
  • 4.半導體FOWLP(扇出晶圓級封裝)
  • 5.PCB和柔性PCB
  • 6.MEMS(微機電系統)
  • 7.醫療設備和微流體設備
  • 8.數據存儲
  • 9.大學,研究實驗室和研究所
  • 10.還有更多:請我們聯系以滿足您的要求

3D image of etched pillars

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