Plasma-therm HDRF干法低溫去膠去Polymer及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備

聯絡人:李安芃

聯絡電話:+86-21 18918393270

電子郵件:harrison.lee@scientech.com.cn


Plasma-therm HDRF干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備
 
                  
      

Plasma-Therm HDRF設備是致力于干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備知名設備提供商, 產品涵蓋2”~ 8”主流的干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑工藝, 在MEMS和功率器件產業有廣泛的應用。
 

儀器簡介

◆配置:2”~8” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒) / 全自動多腔(片盒對片盒)
◆領域 : MEMS和功率器件產業
◆應用 : 低溫去膠 / 去側壁Polymer / 深孔側壁平滑
 

儀器特點

◆ Plasma-Therm公司有將近40年研發及制造去膠相關設備的歷史
◆ Plasma-Therm設備具有高穩定性與高可靠度
◆ Plasma-Therm自有的軟硬件設計及完善QC系統
◆ Plasma-Therm設備配置靈活,包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求
◆ Plasma-Therm設備在化合物半導體行業內高占有率:目前世界范圍內裝機數量超過2000臺
◆ Plasma-Therm HDRF設備技術特性:
l 可實現低溫去膠工藝,工藝溫度可以 < 100度,對于溫度敏感的器件(比如某些 Piezo MEMS器件)去膠有獨到的優勢;
l 去膠和去Polymer只需一道工藝可以,不需要后續再加Wet的濕法去膠工藝,簡化工藝流程。
l 去膠的速率可調,去膠溫度可控
l DRIE工藝后的側壁平滑功能,對于深刻蝕工藝有很好的改善功能
◆Plasma-Therm連續15年被VLSI評為10 Best設備供應商


應用領域

◆ MEMS微機電
◆ 功率半導體

色综合久久五月色婷婷_色五月色开心色婷婷色丁香_婷婷五月开心色婷在线