FRT樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測設備

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FRT樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測設備
 
 
 
 

應用

◆ 適用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)樣片的厚度檢測及TTV/BOW/Warp翹曲等幾何參數檢測,該設備可以兼容透明片和不透明片。

主要功能

FRT Microprof系列設備是針對半導體行業的樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測的設備方案。該設備利用白光的光源,上下雙探頭的設計,測試時樣片放置在上下兩個探頭的中間位置,一次測試可以快速的提供樣片厚度及幾何參數相關的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。

同時該設備可以搭載紅外IR的探頭,該探頭可以穿透Si/GaAs等材料,監控背面減薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列設備以其精準的測量能力,非接觸的測量方式,快速的測試速度,上下雙探頭符合SEMI標準的測試方式,使得該設備在半導體,MEMS,在化合物外延領域擁有很高的市場占有率。

主要特點

◆ 標準夾具適用于從2英寸到12英寸的樣品; 
◆ 可用于不透明及透明的材料的厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測
◆ 該設備選配的IR紅外探頭可以穿透Si/GaAs等材料,檢測某一層Si/GaAs的厚度 
◆ 可用于:Si/GaAs等基片的來料檢測;外延EPI的監控;背面減薄制程的監控
◆ 設備配置涵蓋了手動Microprof200/300和自動傳輸模式Microprof200/300 MHU  
◆ 該設備具有mapping功能,可以多點測試后提供樣片測試的mapping圖。 
◆ 該設備內部內建有樣片厚度的標準片,校準設備方便,準確,快捷。

 

應用行業

◆ 化合物半導體:GaAs,InP, SiC,GaN 
◆ 硅基器件前段:功率器件,MEMS,射頻MEMS
◆ 硅基器件后段:8”和12”的封裝及bumping線
◆ 光通訊:石英材料類 

 

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