Plasma-therm DRIE深硅刻蝕設備

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Plasma-therm DRIE深硅刻蝕設備
 
                                                        
    
 
 
 
Plasma-Therm是致力于DRIE深硅刻蝕的世界知名設備提供商, 產品涵蓋2”~ 8”的樣片范圍,廣泛應用于MEMS等相關行業。
 
儀器簡介
配置:2”~8” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒) /全自動多腔(片盒對片盒)
領域:MEMS微機電器件
制程:DRIE深硅刻蝕(Bosch 工藝)
 
特點:
◆ Plasma-Therm公司有將近40年研發及制造干法刻蝕設備及深硅刻蝕設備的歷史
◆ Plasma-Therm設備具有高穩定性與高可靠度
◆ Plasma-Therm自有的軟硬件設計及完善QC系統
◆ Plasma-Therm設備配置靈活,包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求
◆ Plasma-Therm DRIE深硅刻蝕設備在側壁的角度控制和粗糙度控制方面有獨到的技術能力
 
◆ Plasma-Therm DRIE深硅刻蝕設備:
刻蝕速率可調;
獨有的閉環腔體壓力控制技術;
最優的側壁的角度和粗糙度控制技術;
極佳的刻蝕均勻性控制;
極佳的批次均勻性控制;
超長的平均開腔清潔時間間隔以及精準靈敏的刻蝕斷點監測技術;
◆Plasma-Therm連續15年被VLSI評為10 Best設備供應商
 
應用領域
◆ MEMS微機電
 
Via刻蝕:
 
                                    Via刻蝕
 
Trench槽刻蝕
 
                         Pillars刻蝕

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