全自動臺階儀P170

產品描述 P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本,適用于半導體,化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 該系統結合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能,程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法,可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。

全自動探針臺階儀HRP-260

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經過生產驗證,能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數據存儲和相關行業提供服務。P-260配置支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的二維及三維測量,其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同,并增加了能夠對小特征進行高分辨率和高產量測量的高分辨率平臺。 HRP-260的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量。 P-260配置提供長掃描(最長200mm)的功能,無需圖像拼接,HRP-260提供高分辨率掃描平臺,掃描長度可達90μm。 P-260結合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描的功能,實現了出色的測量穩定性。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制、低倍和高倍率光學系統以及高分辨率數碼相機,其程序設置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量,具有各種濾鏡、調平和數據分析算法,以量化表面形貌。 并且通過自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測以實現全自動測量。

臺階儀 探針式輪廓儀 膜厚儀 P17

P-17支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量,適用于生產和研發環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

臺階儀 探針式輪廓儀 膜厚儀 P7

P-7是建立在市場領先的P-17臺式探針輪廓分析系統的成功基礎之上。 它保持了P-17技術的卓越測量性能,并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了極高的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達150mm而無需圖像拼接。

D-600 探針式輪廓儀 膜厚儀 臺階儀

Alpha-Step D-600探針式輪廓儀支持臺階高度和粗糙度的2D及3D測量,以及翹曲度和應力的2D測量。 創新的光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量,大垂直范圍和低觸力測量功能。 探針測量技術的一個優點是它是一種直接測量,與材料特性無關。 可調節的觸力以及探針的選擇都使其可以對各種結構和材料進行精確測量。 通過測量粗糙度和應力,可以對工藝進行量化,確定添加或去除的材料量,以及結構的任何變化。

D-500探針式輪廓儀

Alpha-Step D-500探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D測量。

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