Plasma-therm HDRF干法低溫去膠去Polymer及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備

儀器簡介: ◆配置:2”~8” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒) / 全自動多腔(片盒對片盒) ◆領域 : MEMS和功率器件產業 ◆應用 : 低溫去膠 / 去側壁Polymer / 深孔側壁平滑

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