FRT樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測設備

FRT Microprof系列設備是針對半導體行業的樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測的設備方案。該設備利用白光的光源,上下雙探頭的設計,測試時樣片放置在上下兩個探頭的中間位置,一次測試可以快速的提供樣片厚度及幾何參數相關的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。 同時該設備可以搭載紅外IR的探頭,該探頭可以穿透Si/GaAs等材料,監控背面減薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列設備以其精準的測量能力,非接觸的測量方式,快速的測試速度,上下雙探頭符合SEMI標準的測試方式,使得該設備在半導體,MEMS,在化合物外延領域擁有很高的市場占有率。

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