KLA Candela 900 / 920表面缺陷及EPI外延缺陷檢測設備

適用于Si硅片及GaN外延片,SiC基片及SiC外延片表面缺陷及EPI外延缺陷的檢測分析,包含微粒、劃傷、坑點、污染、痕跡,同時也可以添加PL功能用以檢測某些GaN EPI缺陷及SiC EPI缺陷。該設備可以兼容透明片和不透明片。

KLA Candela 8400 / 8420 / 8720表面顆粒(缺陷)檢測設備

KLA-Tencor Candela 8400 / 8420 / 8720面缺陷檢測設備是針對半導體行業的表面缺陷的檢查分析儀器。該設備利用激光掃描樣品的整個表面,通過4個頻道(散射光頻道、反射光頻道、相移頻道及Z頻道)的探測器所收集到的信號,快速的將缺陷(包括微粒、劃傷、坑點、污染、痕跡等)進行分類,統計每一種缺陷的數量并且量測出相應的缺陷尺寸,最后給出整個表面的缺陷分布圖以及檢測報告。根據預先設定的標準,可以給出檢測樣品合格與否的判斷。同時8720型號可以針對化合物GaN外延材料進行高精度的外延缺陷(裂痕,凹坑等)檢測,在化合物外延領域擁有很好的市場占有率。

FRT樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測設備

FRT Microprof系列設備是針對半導體行業的樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測的設備方案。該設備利用白光的光源,上下雙探頭的設計,測試時樣片放置在上下兩個探頭的中間位置,一次測試可以快速的提供樣片厚度及幾何參數相關的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。 同時該設備可以搭載紅外IR的探頭,該探頭可以穿透Si/GaAs等材料,監控背面減薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列設備以其精準的測量能力,非接觸的測量方式,快速的測試速度,上下雙探頭符合SEMI標準的測試方式,使得該設備在半導體,MEMS,在化合物外延領域擁有很高的市場占有率。

SL473 Series: 晶圓激光打標系統

設備簡介: Towa 是業界領先的半導晶圓激光打標設備供應商,其前身是著名的LaserFront系統。

VeraFlex III XF ---X射線光電子光譜分析系統 (XPS)

設備簡介: Nova是半導體業界領先的專注于薄膜量測分析設備供應商,提供超高分辨率XPS+XRF in-line量測系統 VeraFlexIII+ XF是第四代超高分辨率XPS(X-Ray光電子光譜分析系統),用于超薄膜成分及厚度量測以達到薄膜工藝質量控制

NGR3550 ---電子束缺陷檢測及圖形測量分析系統

NGR是半導體業界領先的專注于電子束缺陷檢測,大規模幾何圖形測量分析判斷系統。NGR3550是新一代高分辨率型號

F50 系列 光學膜厚儀

F50 系列 自動化薄膜測繪 Filmetrics F50 系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤,樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統能夠執行數百萬次的量測!) 測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的,您也可以創造自己的測繪方法,并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。 標準的 F50是最受歡迎的產品。 一般較短的波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

F20 系列光學膜厚儀

世界上最暢銷的臺式薄膜厚度測量系統 只需按下一個按鈕,您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單, 只需插上設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用. 事實上,我們每天從我們的客戶學習更多的應用. 選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度(確定所需的波長范圍)

T150 UTM拉伸測量儀

T150 UTM拉伸測量儀能夠測量材料的應變率敏感度對時間的響應。 它采用電磁傳感器產生拉力(形成樣品上的負載),并結合精確的電容傳感,在很大的應變范圍內提供高靈敏度測量。 它還允許用戶使用動態表征模式研究生物材料的張力/壓縮特性,該模式能精確測量每一個測試點。

InSEM HT高溫測試系統

InSEM?HT(高溫)通過在真空環境中分別獨立加熱壓頭和樣品以測量高溫下的硬度、模量和剛度。 InSEM HT與掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)工作室,或獨立的真空工作室兼容。 配有的InView軟件可幫助高級研究人員開發新的實驗??茖W出版文獻表明,InSEM HT結果與傳統的大規模高溫測試數據匹配良好。測試溫度范圍寬以及擁有成本低的特點使InSEM HT成為材料開發研究計劃中很有價值的設備。

NanoFlip

NanoFlip納米壓痕儀可在真空和常壓條件下對硬度、模量、屈服強度、剛度和其他納米力學測試進行高精確度的測量。在掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)系統中,NanoFlip在測試(例如柱壓縮)方面表現優異,可以將SEM圖像與機械測試數據同步。NanoFlip測量迅速,這對于惰性環境(例如手套箱)中測試異質材料很關鍵。系統所配置的可選套件,例如InForce50電磁驅動器,可以提供定量結果,從而為材料研究提供有價值的解決方案。

iNano納米壓痕儀

iNano?納米壓痕儀可輕松測量薄膜、涂層和少量材料。 該儀器準確、靈活,并且用戶友好,可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 該儀器的力荷載和位移測量動態范圍很大,因而可以實現從軟聚合物到金屬材料的精確和可重復測試。 模塊化選項適用于各種應用:材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損以及高溫測試。 iNano提供了一整套測試擴展選項,包括樣品加熱、連續剛度測量、NanoBlitz3D/4D屬性映射和遠程視頻選項。

iMicro納米壓痕儀

iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬涂層,薄膜和少量材料。該儀器準確、靈活,并且用戶友好,可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 可互換的驅動器能夠提供大動態范圍的力荷載和位移,使研究人員能夠對軟聚合物到硬質金屬和陶瓷等材料做出精確及可重復的測試。模塊化選項適用于各種應用:材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iMicro擁有一整套測試擴展的選項,包括樣品加熱、連續剛度測量、NanoBlitz3D / 4D性質分布,以及Gemini 2D力荷載傳感器,可以提供摩擦和其他雙軸測量。

納米壓痕 納米機械測試儀

Nano Indenter? G200系統專為各種材料的表征和開發過程中進行納米級測量而設計。 該系統是一個完全可升級,可擴展且經過生產驗證的平臺,全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環境。

Profilm3D 白光干涉儀

Profilm3D使得光學輪廓測量更易負擔 表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。 Profilm3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率, Profilm3D 同樣使用了現今最高分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。

3D顯微鏡 共聚焦顯微鏡

Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統采用ZDot?技術,可同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發及生產環境。

MicroXAM-800 白光干涉儀

MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀,采用相位掃描干涉技術(PSI)對納米級特征進行測量,以及采用垂直掃描干涉技術(VSI)對亞微米至毫米級特征進行測量。 MicroXAM-800的程序設置簡單靈活,可以進行單次掃描或多點自動測量,適用于研發和生產環境。

全自動臺階儀P170

產品描述 P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本,適用于半導體,化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 該系統結合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能,程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法,可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。

全自動探針臺階儀HRP-260

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經過生產驗證,能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數據存儲和相關行業提供服務。P-260配置支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的二維及三維測量,其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同,并增加了能夠對小特征進行高分辨率和高產量測量的高分辨率平臺。 HRP-260的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量。 P-260配置提供長掃描(最長200mm)的功能,無需圖像拼接,HRP-260提供高分辨率掃描平臺,掃描長度可達90μm。 P-260結合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描的功能,實現了出色的測量穩定性。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制、低倍和高倍率光學系統以及高分辨率數碼相機,其程序設置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量,具有各種濾鏡、調平和數據分析算法,以量化表面形貌。 并且通過自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測以實現全自動測量。

臺階儀 探針式輪廓儀 膜厚儀 P17

P-17支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量,適用于生產和研發環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

臺階儀 探針式輪廓儀 膜厚儀 P7

P-7是建立在市場領先的P-17臺式探針輪廓分析系統的成功基礎之上。 它保持了P-17技術的卓越測量性能,并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了極高的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達150mm而無需圖像拼接。

D-600 探針式輪廓儀 膜厚儀 臺階儀

Alpha-Step D-600探針式輪廓儀支持臺階高度和粗糙度的2D及3D測量,以及翹曲度和應力的2D測量。 創新的光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量,大垂直范圍和低觸力測量功能。 探針測量技術的一個優點是它是一種直接測量,與材料特性無關。 可調節的觸力以及探針的選擇都使其可以對各種結構和材料進行精確測量。 通過測量粗糙度和應力,可以對工藝進行量化,確定添加或去除的材料量,以及結構的任何變化。

D-500探針式輪廓儀

Alpha-Step D-500探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D測量。

色综合久久五月色婷婷_色五月色开心色婷婷色丁香_婷婷五月开心色婷在线