iNano納米壓痕儀

iNano?納米壓痕儀可輕松測量薄膜、涂層和少量材料。 該儀器準確、靈活,并且用戶友好,可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 該儀器的力荷載和位移測量動態范圍很大,因而可以實現從軟聚合物到金屬材料的精確和可重復測試。 模塊化選項適用于各種應用:材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損以及高溫測試。 iNano提供了一整套測試擴展選項,包括樣品加熱、連續剛度測量、NanoBlitz3D/4D屬性映射和遠程視頻選項。

iMicro納米壓痕儀

iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬涂層,薄膜和少量材料。該儀器準確、靈活,并且用戶友好,可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。 可互換的驅動器能夠提供大動態范圍的力荷載和位移,使研究人員能夠對軟聚合物到硬質金屬和陶瓷等材料做出精確及可重復的測試。模塊化選項適用于各種應用:材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iMicro擁有一整套測試擴展的選項,包括樣品加熱、連續剛度測量、NanoBlitz3D / 4D性質分布,以及Gemini 2D力荷載傳感器,可以提供摩擦和其他雙軸測量。

納米壓痕 納米機械測試儀

Nano Indenter? G200系統專為各種材料的表征和開發過程中進行納米級測量而設計。 該系統是一個完全可升級,可擴展且經過生產驗證的平臺,全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環境。

Profilm3D 白光干涉儀

Profilm3D使得光學輪廓測量更易負擔 表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。 Profilm3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率, Profilm3D 同樣使用了現今最高分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。

3D顯微鏡 共聚焦顯微鏡

Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統采用ZDot?技術,可同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發及生產環境。

MicroXAM-800 白光干涉儀

MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀,采用相位掃描干涉技術(PSI)對納米級特征進行測量,以及采用垂直掃描干涉技術(VSI)對亞微米至毫米級特征進行測量。 MicroXAM-800的程序設置簡單靈活,可以進行單次掃描或多點自動測量,適用于研發和生產環境。

全自動臺階儀P170

產品描述 P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本,適用于半導體,化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 該系統結合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能,程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法,可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。

全自動探針臺階儀HRP-260

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經過生產驗證,能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數據存儲和相關行業提供服務。P-260配置支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的二維及三維測量,其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同,并增加了能夠對小特征進行高分辨率和高產量測量的高分辨率平臺。 HRP-260的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量。 P-260配置提供長掃描(最長200mm)的功能,無需圖像拼接,HRP-260提供高分辨率掃描平臺,掃描長度可達90μm。 P-260結合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描的功能,實現了出色的測量穩定性。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制、低倍和高倍率光學系統以及高分辨率數碼相機,其程序設置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量,具有各種濾鏡、調平和數據分析算法,以量化表面形貌。 并且通過自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測以實現全自動測量。

臺階儀 探針式輪廓儀 膜厚儀 P17

P-17支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量,適用于生產和研發環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

臺階儀 探針式輪廓儀 膜厚儀 P7

P-7是建立在市場領先的P-17臺式探針輪廓分析系統的成功基礎之上。 它保持了P-17技術的卓越測量性能,并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了極高的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達150mm而無需圖像拼接。

D-600 探針式輪廓儀 膜厚儀 臺階儀

Alpha-Step D-600探針式輪廓儀支持臺階高度和粗糙度的2D及3D測量,以及翹曲度和應力的2D測量。 創新的光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量,大垂直范圍和低觸力測量功能。 探針測量技術的一個優點是它是一種直接測量,與材料特性無關。 可調節的觸力以及探針的選擇都使其可以對各種結構和材料進行精確測量。 通過測量粗糙度和應力,可以對工藝進行量化,確定添加或去除的材料量,以及結構的任何變化。

D-500探針式輪廓儀

Alpha-Step D-500探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D測量。

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